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Products产品中心

在售十二大品类，分为微米级粉体（半导体与晶体材料专用）、氧化铝系（刚玉）、天然与非金属磨料、植物类磨料、抛光介质五组。其中片状氧化铝（PWA）、白刚玉（WA）、绿碳化硅（GC）、棕刚玉（A）为公司主力型号。每个品类页均含化学成分表、物理性能表与粒度规格表，下列指标为典型值，实际供货以随批次检测数据为准。

#240–#8000 微米级粉体 F4–F220 粗磨粒 F230–F2000 微粉 W63–W0.5 段砂 0–1 至 5–8 mm 欧洲 FEPA / 日本 JIS / 美国 ANSI 可定制粒度分布与包装

01 / 微米级粉体（半导体与晶体材料专用）

公司主力：片状氧化铝与绿碳化硅

这一组面向半导体、压电晶体、晶体陶瓷、磁性材料、精密陶瓷、特种金属与光学材料行业。共同点是按 D50 而非筛号交付、对划伤零容忍、依企业标准并对标 JIS 标准生产。

Plate-shaped Alumina · PWA 片状氧化铝微粉 Al2O3 99.72% · 莫氏 9 · #240–#8000 正六角平板状晶体，平行于工件表面滑动研磨而非滚动研磨。半导体硅片合格品率可达 96% 以上，研磨次数减少 10%–20%。 查看完整参数 → Green Silicon Carbide · GC 绿碳化硅 SiC 99.26% · 莫氏 9.5 · GC800#–GC10000# 硬度介于刚玉与金刚石之间。太阳能与半导体硅片、石英芯片、水晶的切割研磨抛光，硬质合金与工程陶瓷加工，硅碳棒发热体。 查看完整参数 → Handling & Storage 产品使用说明 进仓 · 保管 · 拆包规范 微米、纳米级产品能否一次试用成功，很大程度上取决于拆包环节的洁净控制。订货前请先读这一页。 阅读规范 →

02 / 氧化铝系（电熔刚玉）

刚玉系五类

以铝矾土或工业氧化铝粉为原料，电弧炉 2000 °C 以上熔炼结晶后破碎、整形、磁选、筛分。莫氏硬度均在 8.5–9.0，差别在纯度、韧性与杂质构成。

Brown Fused Alumina · BFA / A 棕刚玉 Al2O3 94.5–97% · 莫氏 9.0 · 3.90–4.00 g/cm³ 韧性突出、单位成本有优势的通用磨料。喷砂、树脂磨具、耐火材料骨料、耐磨地坪。 查看完整参数 → White Fused Alumina · WFA / WA 白刚玉 Al2O3 ≥99.0% · 莫氏 9.0 · 不含铁污染 纯度在刚玉系中居前，微粉段用量集中。精密研磨抛光、不锈钢与铝件喷砂、高级耐火材料。 查看完整参数 → Single Crystal Fused Alumina · SA 单晶刚玉 Al2O3 ≥98.5% · 单颗完整晶体 · 自锐性好 多棱角高强度，难磨材料首选。不锈钢、高钒高速钢、耐热合金的高效磨削。 查看完整参数 → Pink / Chrome Fused Alumina · PA 铬刚玉 Cr2O3 0.15–2.0% · 韧性优于白刚玉 磨削表面光洁度高。量具、螺纹与刀具刃磨，精密研磨，装饰性喷砂。 查看完整参数 → Black Fused Alumina · BA 黑刚玉 Al2O3 75–85% · 磨削发热小 · 成本低 砂布砂纸用于不锈钢抛光的主力磨料，也用作抛光膏原料与喷砂除锈。 查看完整参数 →

03 / 天然与非金属磨料

石榴石砂与玻璃珠

硬度低于刚玉，但各有刚玉替代不了的场景：石榴石砂不含游离二氧化硅且密度高，玻璃珠是球形介质、不改变工件尺寸。

Garnet Sand · Almandine 石榴石砂 莫氏 7.5–8.0 · 3.9–4.1 g/cm³ · 不含游离 SiO2 水刀切割主流磨料（80 目），可复用 3–5 次。低粉尘喷砂与水处理滤料。 查看完整参数 → Glass Beads 玻璃珠 球形度 ≥85% · 莫氏 ≈6 · 2.4–2.5 g/cm³ 喷丸强化引入残余压应力，去毛刺不改变尺寸，哑光缎面装饰处理。 查看完整参数 →

04 / 植物类磨料（研磨抛光耗材）

玉米芯与核桃壳

用于清理与抛光而非切削。共同特点是硬度低于常见金属基体，因此能在不损伤工件、不改变尺寸的前提下完成去毛刺、除漆与光饰。

Corn Cob Abrasive 玉米芯磨料 莫氏 4.0–4.5 · 容重 0.55–0.70 g/cm³ 强吸油吸水，滚磨光饰配抛光膏可达镜面；亦用于工件脱水干燥与电镀前干抛。 查看完整参数 → Walnut Shell Abrasive 核桃壳磨料 莫氏 3.0–4.0 · 容重 0.65–0.80 g/cm³ 铝件与软金属除漆清洗、航空部件干式清理、石油钻井堵漏与过滤介质。 查看完整参数 →

05 / 抛光介质

抛光粉

亚微米至十微米级的精抛介质，按被抛材料选择：金属与蓝宝石用氧化铝，玻璃与光学件用氧化铈，不锈钢镜面用氧化铬。

Polishing Powder 抛光粉（氧化铝 / 氧化铈 / 氧化铬） D50 0.3–10 μm · 纯度 ≥99% 金属精抛、玻璃与光学镜片抛光、面板抛光、研磨膏与抛光膏原料。 查看完整参数 →

横向对比

全品类一览表

硬度决定切削能力，韧性决定使用寿命，密度影响喷砂动能与单位耗量。先用这张表锁定材质，再进入对应产品页确定粒度。

十二大品类横向对比 · 典型值（以随批次检测数据为准）
品类主成分 / 纯度莫氏硬度 真密度颜色粒度范围 典型应用
片状氧化铝 PWAAl2O3 99.72%9—近乎透明无色#240–#8000（按 D50）半导体硅片、压电晶体、LCD 基板研磨抛光
绿碳化硅 GCSiC 99.26%9.53.20–3.25 g/cm³绿GC800#–GC10000#硅片与石英芯片切割研磨、硬质合金、硅碳棒
棕刚玉Al2O3 94.5–97%9.03.90–4.00 g/cm³棕褐F4–F2000 / W63–W0.5 / 段砂喷砂、树脂磨具、耐火材料、地坪
白刚玉Al2O3 ≥99.0%9.03.90–3.95 g/cm³白F4–F2000 / W63–W0.5 / 段砂精密研磨抛光、无铁污染喷砂、耐火材料
单晶刚玉Al2O3 ≥98.5%9.03.90–3.95 g/cm³淡黄至灰黄F14–F220 及微粉不锈钢、高速钢、耐热合金磨削
铬刚玉Al2O3 ≥97.5%
Cr2O3 0.15–2.0%		9.03.90–3.95 g/cm³粉红 / 玫红F12–F220 及微粉量具与刀具刃磨、高光洁度磨削
黑刚玉Al2O3 75–85%8.5–9.03.80–3.95 g/cm³黑F12–F220 及微粉砂布砂纸、抛光膏原料、干磨
石榴石砂FeO 28–32%
SiO2 36–40%		7.5–8.03.9–4.1 g/cm³红褐20–120 目 / 0.6–1.2 mm水刀切割、低粉尘喷砂、水处理滤料
玻璃珠SiO2 65–72%≈62.4–2.5 g/cm³无色透明40–325 目喷丸强化、去毛刺、哑光缎面
玉米芯磨料植物纤维4.0–4.5容重 0.55–0.70 g/cm³浅黄至棕黄8–60 目 / 粉 60–200 目滚磨光饰、脱水干燥、干抛
核桃壳磨料植物纤维3.0–4.0容重 0.65–0.80 g/cm³棕褐6–80 目除漆清洗、干式清理、钻井堵漏
抛光粉Al2O3 / CeO2 / Cr2O3 ≥99%8.5–9.0—白 / 浅黄 / 绿D50 0.3–10 μm金属精抛、玻璃与光学抛光、镜面研磨

表中密度一栏：刚玉、碳化硅与石榴石为真密度，植物类为容重（体积密度），两者不可直接比较。片状氧化铝按片状晶体供货，真密度不作为交付指标故列「—」。 粒度对照关系见 粒度对照与选型指南；微粉段的 D50 标准、W 号与国内外代号对照见 粒度标准与国内外代号对照。

可定制与可代供品类：黑碳化硅、亚白刚玉、微晶刚玉、锆刚玉等未单独开页，可按需求询价代供。另可提供混配粒配、指定化学成分范围与定制包装，并可生产符合欧洲 FEPA、日本 JIS、美国 ANSI 标准的各类研磨材料。请 生成询价清单，或直接联系技术 158-3827-8887（蔡先生）、公司电话 0371-64686980。